性能参数：

叠加层数，2～十双层；

板厚，一般0.1～1.5mm；

最少板厚尺寸公差*0μm；

最少直径，埋孔0.1mm，微孔板0.03mm；

*最少图形界限/间隔，10~80μ m；

*最少环宽，50μm；

*外观设计尺寸公差，0~50μm；

*埋埋孔，特性阻抗，埋阻容；

*表层涂敷，Ni/Au，软金，硬金，镍/钯 /金等；

*木板规格，≤150*50mm（单一IC载板）；

就是，IC载板规定更细致.密度高的. 高腿数.小容积，孔.盘. 线更小，纤薄纤维管。因此必需具备高精密的固层对合技术性 .路线显像技术性.电镀工艺技术性. 打孔技术性. 表层处理技术性。对商品稳定性，对设施和仪器设备，原材料和企业生产管理多方位地指出了更好的规定。因而，IC载板的技术性要求高，产品研发不容易。