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IC载板的参数范围
返回列表 来源: 发布日期: 2021.10.25

性能参数:

叠加层数,2~十双层;

板厚,一般0.11.5mm

最少板厚尺寸公差*0μm

最少直径,埋孔0.1mm,微孔板0.03mm

*最少图形界限/间隔,10~80μ m

*最少环宽,50μm

*外观设计尺寸公差,0~50μm

*埋埋孔,特性阻抗,埋阻容;

*表层涂敷,Ni/Au,软金,硬金,镍/ /金等;

*木板规格,≤150*50mm(单一IC载板);

BT环氧,树脂IC载板,封装基板,半导体基板,IC封装基板,BT基板的图片

就是,IC载板规定更细致.密度高的. 高腿数.小容积,孔.. 线更小,纤薄纤维管。因此必需具备高精密的固层对合技术性 .路线显像技术性.电镀工艺技术性. 打孔技术性. 表层处理技术性。对商品稳定性,对设施和仪器设备,原材料和企业生产管理多方位地指出了更好的规定。因而,IC载板的技术性要求高,产品研发不容易。

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