HDI板是运用了一种微盲孔技术成为了高度密集电路板的总的说法。HDI 板有内部路由和外部路由。每条线路的内部构造通过钻孔和镀覆连接。它是为小批量生产客户设计的紧凑产品。模块化可以并行进行。一个模块具备1 千伏安（高1U）的存储容量和自然散热。

它可以放在19英寸的架子上。最多可并联6个模块。产品选用全数字信号分析控制（DSP）技术和多项发明专利，具备全方位的负载适应能力和较强的短时过载水平。