传统的PCB镀铜工艺，无论是全板镀铜还是图形镀铜，对于高精密pcb互连板（HDI），无论采用何种生产工艺，都有其优缺点。

高精密pcb互连板（HDI）选择全板电镀工艺，其优势如下：

1.  整个电镀过程中，镀层表面铜的厚度分布均匀。（孔铜的薄厚与电镀的设备和制作工艺基本参数有关系。一般来说，全镀工艺参数的优化比较容易）。

2.  在预处理过程中，如果干膜残留在表面或孔中，则不会在干膜残留处镀上铜。

3.  根据镀层厚度的特点，可以方便地调整后续的刻蚀参数。

4.  相对而言，整个镀板上线路的横截面保持不变或变化不大，保证了腐蚀后的阻抗值严格满足产品要求。

       高精密pcb互连板（HDI）选用全板电镀工艺，其缺点如下：

1.   1.NDI阻抗的值重点在于图型转移（图型的复杂性）和图型电镀工艺。

2.  量品质异常，特别是高精密pcb互连板（ HDI）的高密度线路部分的蚀速度比隔离线慢，导致隔离线过度蚀刻了。

3.  电镀后对整个板进行蚀刻时，PCB电路板上大面积的铜会被蚀掉，增加了生产成本。同时，大量的铜离子在蚀刻后进入废液中，造成环境污染和回收困难。