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电脑主板(母板).副板及IC载板(类载板)
返回列表 来源: 发布日期: 2021.10.21


  基本PCB(多见母板.副板,侧板等)关键用以2.3 级封装形式的3.4.5层级。其上配用LSI.IC等封裝的有源器件. 微波感应器分立器件及电子器件构件,根据互连组成模块电子器件控制回路充分发挥其电源电路作用。一般可分成副板 .电脑主板.IC载板等。

  副板:又被称为线路板或部件板,是在总面积较小的PCB上安裝一部分电子元件,组成具备多种作用的卡.储存部件 .CPU部件及其含有其他电子器件的基材。再根据射频连接器(连接器.电缆线或刚挠板等)完成与电脑主板的安装与互连。那样促使常见故障电子器件的检修及电子设备的升級越来越更加简单。

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  电脑主板:又称之为母板。是在总面积比较大的PCB上组装各种各样数字功放.微波感应器电子元件,并可与副板以及它元器件可完成数据共享的电子器件基材。通讯业一般称其为侧板。

  载板:安装各种数字功放.微波感应器电子元器件.射频连接器. 模块.线路板以及它各种各样的电子元件的pcb电路板。如封运载板. 类载板 .各种各样一般PCB及装配工艺板。

  类载板(SubstrateLike-PCB,通称SLP):通俗的讲是相近载板规格型号的 PCB ,它原是HDI板,但其规格型号已贴近IC封裝用载板的级别了。类载板仍是 PCB 硬板的一种,仅仅在制造上更贴近半导体材料规格型号,现阶段类载板规定的图形界限/线距为≤30μ m/30 μm,没法选用减成法生产制造,必须 应用mSAP(半加成法)制造技术性,其将代替以前的 HDIPCB 技术性。将要封裝基材和载板作用集于一身的基材原材料。但制作加工工艺.原料和方案设计(一片或是双片)都还没结论。


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