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金倍克PCB线路板设计中覆的注意事项 头条
PCB线路板的地较多的情况下,可以根据金倍克PCB线路板面位置的不同,分别作为基准参考且独立覆,将数字和模拟区分开来。还可以利用零欧电阻或者磁珠或者电感来连接对不同地的单点连接。
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IC载板的发展历程

IC载板问世:20世际90时期中后期,其历史时间不上20年。BGA(球栅列阵封裝).CSP(芯片尺寸封裝)为象征的新式集成电路芯片(IC)密度高的封装类型面世,进而造成了一种封裝的必需新媒介——IC封…
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深圳金倍克多层高频pcb板厂家员工的生活感悟10

世间所有的相遇,都有它的意义。萍水相逢都是妙不可得的缘分,我很高兴来到了我们深圳金倍克多层高频pcb板厂家工作,遇到了这么多喜欢我、重视我的好朋友,尽管有很多人,只是短暂的相聚了一会,但是我依旧觉得很…
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IC载板的简单介绍

类载板的催生者是iPhone最新款手机,在2017年的iPhone8中,首次选用以贴近IC制造生产制造的相近载板的HDI板,可让屏幕尺寸更轻巧简短。类载板的板材也与IC封裝用载板类似,主要是BT环氧树…
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深圳金倍克多层高频pcb板厂家员工的生活感悟9

活得通透的人都喜欢学习,从书本上学习,从实践中学习,然后思考人生。我在深圳金倍克多层高频pcb板厂家遇到的第一个领导,就是这样的人,他很喜欢看书,也喜欢去旅行,然后把自己的感悟写成一本书。他们往往淡泊…
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类载板和PCB之间的发展

类载板的催生者是iPhone最新款手机,在2017年的iPhone8中,首次选用以贴近IC制造生产制造的相近载板的HDI板,可让屏幕尺寸更轻巧简短。类载板的板材也与IC封裝用载板类似,主要是BT环氧树…
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