在PCB线路板设计的初始阶段，需要进行阻抗分析，合理设计铜厚度、阻抗线宽、介质厚度、阻焊层厚度等，并根据线路的加工能力对电路高频、高速部分进行预补偿设计和动态调整电路过程。在PCB设计的初期，就要同时…

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔…

PCB印制电路板行业的特征：具有周期性的特点；具有季节性的特点；具有区域性的特点。

5gPCB主板将最常用的载体板的线宽和行距进一步缩小到25um/25um，已经超出了传统减法的极限容量。,改良型半加成法（MSAP）将逐渐成为主流工艺，MSAP工艺与改进的VCP、LDI曝光和双流体刻…

pcb电路板组成：pcb电路板事实上是芯片/元器件和导线的载体，为芯片/元器件给予封装，并给予它们相互间的电气连接。从层数上可分为单层板、双层板和多层板。最常见的是双面板，它分为顶层和底层。顶层和底层…