近期设计方案了一块四层板pcb，由于是髙速电源电路，有阻抗配对的规定，因此在发送给PCB厂线路板打样时，特殊特定了什么线要做阻抗线。自己得出的做板规定是那样的。

有阻抗配对规定的线有人下单端50欧姆频射线，有90欧姆的USB差分线，也是有100欧姆的DDR差分线，如下图图示，

50欧姆频射线阻抗:

90欧姆usb差分线和100欧姆DDR差分线阻抗:

自己简易测算了所述阻抗线的阻抗，半干固片要2116，参照平面图的高宽比按4.5mil计算出来，电极化指数用4.2,铜厚1zo。单端频射线图形界限走6mil，间隔10mil，算下单端布线的阻抗是50.47欧姆。

usb差分线图形界限离开了5mil，间隔是5mil，线到地的间隔是6mil，算出去的結果是88.96欧姆。

以后板厂评定后意见反馈回家的压层和阻抗测算调节提议是那样的，

        从板厂意见反馈回家的信息内容能够了解，板厂用的板芯厚是1.2mm，半干固片要的是3313PP，薄厚是0.毫米，计算成mil应该是大约是2mil。

        50欧姆单端频射线不用调节，依照板厂的压层方法计算的阻抗是51.77欧姆，能够考虑阻抗规定，90欧姆usb差分线必须由纸稿的5mil图形界限，5mil间隔调节到5.5mil图形界限，4.5mil间隔，推算出来的阻抗是89.89欧姆，才可以符合要求。100欧姆的DDR差分线不用调节，依照板厂的压层方法计算的阻抗是99.42欧姆，符合要求。

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