总之，电镀铜是高频板生产过程中的重要工序。电镀铜质量与控制电路图形的质量有关，对高频板的一致稳定性起着尤为重要的作用。某些产品的 PTH孔或槽大于干膜的密封能力，为此有必要选用花纹电镀。为此，要需注意镀锡的完整性，注意花纹边缘的平整度和铜表层覆锡的情况。最后，期待行业内专家尽早解决高频率原材料（特别是聚四氟乙烯原材料）一次性电镀铜问题，提升生产效率。