埋孔是连接多层板内两个或多个任意电路层但未导通到外层的镀铜孔。

盲孔是将多层板的外层电路与一个或多个内层连接起来看不到的镀铜孔。

采用埋孔和盲孔是提高多层板密度、减少层数和板表面尺寸、大幅度减少镀覆通孔数量的有效途径。BUM板大多采用埋孔和盲孔结构。

随着电子产品向高密度、高精度方向的不断发展，产品越来越关注机械性能和自身的小型化体积。 高密度集成电路（HDI板）可使设计的终端产品将逐渐小型化，同时能满足更高的电子性能和效率标准。 HDI板 广泛应用于手机、笔记本电脑、摄像机、汽车电子等电子产品中。

随着电子产品的升级换代和市场需求的增加，未来HDI的市场竞争将越来越激烈，这将是HDI板在品质、技术和成本控制方面的竞争。

东莞市金倍克智能科技有限公司成立于2007年，是国内一家专注多层PCB线路板厂家，致力于4-64层高精密PCB线路板打样 和批量生产，同时还提供HDI板，罗杰斯高频板  ，软硬结合板产品专门为国内外高科技企业及科研单位服务。全品类支持 1片定货、 24小时出货。具体的处理工艺要求、基材要求、性能要求等均可为客户量身定制。引进高新设备，加强工艺管理，确保客户交货期。 

                                            

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